在一年一度的小芯向A辛格英特尔 On 技术立异大会上,小芯片以及 AI 成为了两大「主角」。片增
今日清晨 ,长摩2023 英特尔 On 技术立异大会在美国加州圣何塞拉开了序幕 。尔定正如大会主题所言 ,律迈赋能开拓者 ,期英让 AI 无处不在,定调英特尔在开幕式上果真了良多令开拓者欢喜的小芯向A辛格处置器产物以及效率。
详细介绍以前,咱们先来总结一波英特尔在会上主要讲了哪些内容:
清晰自己「四年五个制程节点」正在稳步增长之中 ,长摩并揭示首个基于通用 Chiplet 互连技术(UCIe)的尔定多小芯片封装 。
果真下一代英特尔至强可扩展处置器的律迈所有细节 ,搜罗 P 以及 E 核方面的期英提升,并吐露了 288 其中间的定调 E 核处置器。
AI PC 将在英特尔酷睿 Ultra 处置器上与巨匠碰头 。小芯向A辛格该处置器装备英特尔首款集成的神经处置单元,在 PC 端带来高能效的 AI 减速以及当地推理体验。
运用英特尔至强处置器以及 Gaudi 2 AI 硬件减速器打造一台大型 AI 超级合计机。
接下来将重点介绍 288 其中间的 E 核处置器、AI PC 以及大型 AI 超级合计机。
288 个 E 核 Sierra Forest 处置器
大会开始,基辛格揭示了英特尔四年五个制程节点妄想的实施下场,展现 Intel 7 已经大规模量产,Intel 4 的破费已经豫备停当 ,Intel 3 也在按妄想增长 ,目的是于 2023 年年尾推出 。
此外还揭示了基于 UCIe 的测试芯片封装 。基辛格展现 ,摩尔定律的下一波浪潮将由多小芯片封装技术增长