今天凌晨,高通高通在夏威夷给全世界变了一个华为Mate式的上演式魔术芯时乎魔术:在芯片制程和上一代处理器一样维持在4nm的条件下 ,新一代的片制骁龙8处理器实现了CPU性能30%的飞升。当初Mate60靠着一个补丁,程不出也是变性拔地不查部工在芯片制程不变的情况下 ,实现了“6核”变“12核” ,而起达到了提高性能的酒店目的 。只不过华为是退房靠着补丁把屏蔽的性能解锁,高通又是房内用什么手段实现的?高通不止是在硬件方面“学习”华为 ,软件层面也把“多屏协同”复制过来,作人知识实际效果又能否达到华为那般丝滑 ?在这场发布会上,员说高通不止是相长例行更新手机端的处理器,还将自己闭关多年的高通PC级处理器放了出来,号称超过目前市面上所有的上演式魔术芯时乎笔记本处理器 ,将苹果和英特尔完全抛在身后。片制高通华丽出场之前,苹果M2 Max芯片以及英特尔的i9处理器,一度被认为是地表数一数二最能打的移动PC处理器。高通凭什么一出场直接就宣布自己遥遥领先 ?最后就是在这个处理器的发布会上 ,AI成为了绝对的主旋律 ,这到底是怎么回事?难道拳打智能手机脚踢PC还不够,高通处理器可以当作ChatGPT ?接下来就让酷玩带你来看看今天凌晨的高通峰会2023吧。制程不变的魔术背后是“腾挪”作为目前安卓手机中高端处理器的代表,高通的骁龙8系列在换成台积电的4nm代工后,终于摆脱了发热魔咒。骁龙 ,不愿再当“火龙”。客观来说,第一代骁龙8+和第二代骁龙8都在用户当中获得了不错的口碑 。目前小米,vivo ,OPPO等品牌的高端型号手机都采用了第二代骁龙8处理器。总而言之,骁龙8系列是经过市场检验的成熟产品 。而今天高通发布的处理器 ,是这个系列的第三代产品(以下称骁龙8Gen3) 。广告胆小者勿入!五四三二一...恐怖的躲猫猫游戏现在开始 !×相较于前代,制程不变的前提下 ,骁龙8Gen3之所以能实现CPU性能提升30%、GPU提升25% ,主要是架构变了:从原来的“1(超大核)+4(大核)+3(小核)”,改成了现在的“1+5+2”。简单来说 ,制程不变,但是对芯片算力资源进行了“腾挪” ,减少一个小核 ,增加了一个大核 。这意味着 ,大家在玩王者或者原神的时候,手机的温度将降低不少 ,并且电池的耐用度也获得一定的提升 。作为首发高通处理器次数最多的厂商 ,小米集团的总裁卢伟冰也被邀请到现场,还提前展示了明天才发布的小米14。广告从秘书起步,十年内无人超越 ,以一己之力力挽狂澜成就一段传奇×虽然小米的solgen是“为发烧友而生” ,但在发热散热方面 ,小米一直在为“不发烧”而努力。言归正传,对于新一代处理器 ,高通充满了热AI 。在用于AI计算的NPU方面 ,骁龙8Gen3相比前一代性能提升了差不多一倍 。如此一来,新一代的骁龙8Gen3可以在手机上最高运行参数为100亿的大模型 。换句话讲,今后采用骁龙8Gen3的手机不用联网也可以体验到类似ChatGPT的AI服务 。那么费尽心机搞出的100亿的大模型 ,除了像ChatGPT一样聊天外还能干嘛?根据高通现场展示的照片来看 ,花活挺多的,比如一键抠图,给照片换颜色,换背景都可瞬间完成。也可以根据通话或者短信整理出待办事项,或者给难吃的外卖写一条声泪聚下的差评。这些现在需要冒着数据泄露风险才能干的事情 ,以后都可以在本地完成。当然 ,高通此次舞剑 ,其意不止在智能手机 。手持AI ,左捅智能手机,右刺PC电脑此次发布会,高通不止发布了新一代手机处理器,还发布了潜心多年研究的笔记本处理器——骁龙 X Elite(以下简称骁龙 XE)当PPT翻到骁龙XE这一页,高通CEO就已经按捺不住自己了,直接跟现场的观众说:照相吧,多照几张 。潜台词就是:各位 ,你们马上要见证历史了 !要说目前最先进的笔记本处理器肯定是苹果的M2 Max,骁龙XE上来对标的也是这颗处理器,不仅单核分数领先,在达到同样的性能下 ,骁龙XE还更省电。在面对英特尔处理器时 ,骁龙XE的单核表现略微超过最新的i9级处理器,但骁龙XE只需要耗费30%的电就就可以达到同样的性能。几页数据对比下来,骁龙XE处理器是将多快好省贯彻到底的处理器 ,不仅性能比别人强,还比别人省电,你说气人不?在GPU方面,骁龙XE也是提升明显,比目前最强的AMD核显要强上差不多两倍,把集成显卡性能干到了独立显卡的级别。作为笔记本处理器 ,骁龙XE把AI计算也带入到Windows中。骁龙XE的加速计算能力支持在本地运行130亿参数的大模型。除了前面手机上的AI应用外,骁龙XE还可以利用AI来完成一些Word,Excel和PPT上的操作 ,帮助打工人在断网的情况下也能摸鱼 。说实话,凌晨还没清醒的我 ,也是被这PPT给带动了,感觉骁龙太牛了,过去只有在苹果笔记本上的体验,因为高通来了,在Windows上也有了 。性能强,续航长,一天一冲 ,可劲抗。并且 ,在发布会上 ,现任微软CEO也出来为高通站台。尽管数据好看,也有行业大拿背书 。但仔细想想 ,这事好像并不简单。客观上,高通敢这么“吹”,肯定是有点东西的 ,但性能真的能达到PPT上说的这么强么?高通自己估计也没这么想,单核性能对比的还是苹果最强的M2 Max·芯片,多核对比就变成了M2普通版了 。这就像比接力赛,第一棒对手还是博尔特 ,第二棒就变成坐在我对面减肥未遂的同事了 。你到底能打还是不能打?高通之所以以这种略带尴尬的姿势登场,是因为它真的想在PC领域站住脚。早在2016年 ,高通就联合微软发布过Surface Pro X笔记本 。不过,由于底层架构上的不同 ,导致难以实现“生态化反” ,因此高通在运行一些Windows应用的时候,会出现一些问题。图源:三易生活由于生态兼容性的问题,再加上苹果M芯片的推出,让高性能 、长续航笔记本的市场就被苹果占领的差不多了 。并且,全球PC已经连续8季度出货量下滑,这并不是一个蓝海市场 。高通为什么还要着急在PC领域立威?或许 ,高通着急在PC市场占据一席之地,和它加注AI有着一个共同的原因 :摩尔定律的焦虑 。这也是全球3C数码企业共同的焦虑 。3C厂家的共同焦虑所谓摩尔定律就是:当价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每隔18-24个月便会增加一倍,处理器的性能也将提升一倍。在14nm芯片普及之前,这一言论的确是奏效的。近年 ,随着芯片制程趋于极限,摩尔定律失效的论点,逐渐成为一种共识。尽管,2021年时英特尔CEO帕特·基辛格认为“摩尔定律依旧有效”。但经常被人认为是“屁股决定脑袋”的言论。因为随着制程提升,芯片的价格和晶体管数目提升效果 ,都会变得让人难以接受。比如,7nm提升到3nm ,制造成本提升3倍。今年苹果秋季新品发布会发布的iPhone15Pro系列首次搭载的A17Pro处理器,就不是一般厂商用得起的 。并且 ,3nm再往更高制程去卷 ,除了面对成本的增加 ,还会面临物理极限的问题 。制程越高,电子越容易失控发生“量子隧穿”。也就是说,全球3C企业不论是否受到“芯片禁令”影响,都面临这样一个矛盾 :客观物理法则,越来越无法满足企业对芯片制程日益增长的需求。因此 ,我们看到3C企业正在芯片制程不变的前提下,通过架构、堆叠 、异质集成 、封装等各种路径,提升芯片性能。反应到消费端就是,我作为消费者不管你通过什么办法 ,总之,你要不断造出比过去更牛X的产品,我才会买账 。AI ,就成为赛点。毕竟,智能化,对于消费者来说是很直观的体验 。正因如此,今年秋季新品发布会,除了美国商务部长“代言”的华为Mate60,以及搭载地表最强芯片的iPhone15Pro系列,华为、苹果两家也都重点展示了自家的AI功能 。春江水暖鸭先知,作为距离消费者更为遥远的供应链企业,高通也将目光瞄准了AI。识时务者为俊杰,挣钱嘛 ,不寒碜 。当然 ,模仿一下“领先”企业 ,也不寒碜 。高通模仿华为?高通版星闪和万物互联凭借着星闪技术 ,华为的Freebuds Pro3成为了首款支持无损码率传输的无线耳机 ,而今天的发布会上 ,高通也发布了自家的“星闪”耳机芯片——S7系列 。与目前常用的蓝牙不同,搭载高通S7芯片的耳机将采用超低功耗WIFI进行无损音乐的传输,并且在AI的帮助下 ,在开启降噪后也不妨碍旁边的人声传入 。不过这个芯片只支持骁龙8Gen3和XE ,所以老用户只有换手机才能体验到了。不止是星闪,高通也搞了自己的“万物互联”。在以往的多设备互联中 ,必须要同一品牌才可以 。而以后,只要用了高通的芯片的手机,电脑,耳机甚至车机都可以实现互联,不限品牌 。比如你用着一台荣耀的笔记本,但是手机确实小米的 ,两者只要是骁龙芯片 ,就可以实现像拖动光标和文件这样的无缝体验 。芯片级AI和万物互联浪潮开始袭来纵观这次高通的发布会 ,AI成为了链接手机芯片和电脑芯片的纽带 。无论是骁龙8Gen3还是XE,两者都具备了本地运行AI大模型的能力 。像智能回复短信,写外卖评价这类操作都需要读取用户数据才可以 ,所以在本地运算 ,不仅无需联网,还杜绝了隐私数据泄露 。目前不止是高通,英特尔 ,苹果,AMD等芯片厂商都在加强自己芯片的AI运算能力,很快我们就将进入芯片级AI的时代。个人芯片用来解决一些文字或者图片的低阶AI应用 ,等需要3D生成 ,视频处理等大计算场景的时候,再去调用云端的算力,这应该就是未来AI的样子。万物互联是这两年的大趋势 ,最先掀起这个潮流的肯定是华为 ,明天小米发布会也主打“人·车·家” 。随着大家身边带有芯片的设备越来越多 ,如何让这些设备统一起来,更好的为人类服务 ,是接下来一个潮流 。华为是通过鸿蒙 ,小米则是通过即将发布的澎拜OS,高通则是试图在硬件底层建立自己的互联帝国。在发布会上 ,搭载骁龙芯片的手机,通过摄像头捕捉用户的瑜伽姿势,来将姿势标准与否以及提高的地方传送给同样搭载高通芯片的AR眼镜 。高通在手机,电脑 ,XR ,车机已经布局多年,并且都成为了头部的芯片供应商 ,当它从底层建立起来互联后,品牌之间的隔阂也可能会消失 ,最终导致消费者都涌入高通的怀抱。不得不说,这一手还是有电高明的。当然,这都是美好的畅想 。苹果 ,英特尔,华为都是高通前进路上的最大竞争对手 。并且,这些对手一个个都是金刚怒目,没有一个菩萨心肠 。